公司成立于2014年6月，为上海硅产业集团股份有限公司全资子公司，是迄今为止我国唯一实现商业化提供300mm（12英寸）半导体大硅片的企业。公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。